pcba加工中焊膏印刷對于PCBA來說非常重要，直接影響PCBA的整體焊接效果。在
pcba加工的過程中，如何做好錫膏印刷成為生產(chǎn)管理者必須考慮的問題。錫膏印刷的效果由鋼網(wǎng)、錫膏、印刷工藝和檢測方法四部分組成。
第一、鋼網(wǎng)
鋼網(wǎng)的開口必須根據(jù)PCBA板上電子元件的布局適當放大或縮小，以確定焊盤上的錫量，從而達到最佳的焊錫效果，避免出現(xiàn)連錫少錫的現(xiàn)象，這需要工藝工程師的嚴格評估。另外，鋼網(wǎng)的材質(zhì)也很關(guān)鍵，影響鋼網(wǎng)的張力和重復(fù)使用的壽命。
此外，鋼筋網(wǎng)在投料前的清洗和存放環(huán)境尤為關(guān)鍵。每次上線前，必須進行嚴格的清洗，檢查過孔有無堵塞，有無錫渣。PCBA有些廠家建議購買鋼絲網(wǎng)張力計，每次進料前測試鋼絲網(wǎng)的張力。
第二、錫膏
錫膏應(yīng)選用中高檔品牌，如朱倩、Vitex等。最好含有金或銀等活性成分。錫膏必須嚴格存放在2-10℃的冰箱內(nèi)，每次進出錫膏都要做相關(guān)統(tǒng)計。錫膏的回收必須嚴格控制在IPC標準內(nèi)，上線前要嚴格執(zhí)行錫膏混合程序。
第三、錫膏印刷
目前各廠商都在使用自動焊錫膏印刷機，其設(shè)備可以很好的控制印刷強度、速度等參數(shù)，并具有一定的自動清洗功能。操作人員只需嚴格按照規(guī)定設(shè)置參數(shù)即可。
在批量生產(chǎn)的過程中，檢測鋼網(wǎng)的堵孔和跑偏現(xiàn)象尤為重要，尤其是當SPI檢測到的一些缺陷在印刷后呈上升趨勢時，需要停下來檢查鋼網(wǎng)本身的運行狀態(tài)。
第四、SPI在線錫膏檢測
錫膏印刷機之后，配置SPI錫膏檢測儀尤為重要，可以有效檢測錫膏印刷過程中的少錫、連錫、縫隙、拉絲、偏移等諸多缺陷。從而最大限度地提高整個焊接的PPM值。
錫膏印刷效果管理不是什么秘密。需要管理者認真執(zhí)行PCBA加工過程中的每一個管理方法。并設(shè)計了一套能夠發(fā)現(xiàn)和檢測缺陷的閉環(huán)機制。
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